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關于公開征集合肥高新區集成電路金融服務聯盟“鏈通金芯”金融服務機構的通知
發布時間:2024.03.08        閱讀次數:

尊敬的各金融機構及相關單位:

為進一步促進合肥高新區集成電路產業的發展,提升集成電路孵化器的金融服務能力,我們現面向社會公開征集一批有實力和信譽的金融機構,共同打造“鏈通金芯”金融服務聯盟。我們誠邀貴機構加入我們的聯盟,攜手推動合肥高新區集成電路產業的繁榮。

一、聯盟宗旨

“鏈通金芯”致力于為合肥高新區集成電路孵化器及其入駐企業提供專業、定制化、多元化的金融服務,旨在幫助他們克服資金短缺、產業鏈對接等創業挑戰,有效降低融資門檻,提升融資效率,促進企業快速成長。

二、征集條件

(一)擁有良好的行業聲譽,遵守國家金融法律法規,具有強烈的社會責任感;

(二)在集成電路或相關金融服務領域擁有豐富經驗,能夠為集成電路企業提供有效的投融資支持;

(三)愿意與孵化器內企業建立長期合作關系,提供融資擔保、投資、貸款、產業鏈對接等多元化金融服務。

三、征集范圍

歡迎具有合法資質的金融機構參與,包括但不限于、股權投資、銀行、證券、保險、擔保等各類機構。我們特別歡迎在集成電路金融服務領域有顯著成績的機構,愿意共同促進合肥高新區集成電路產業的發展。

四、報名程序

(一)報名登記:請符合條件的金融機構填寫《合肥高新區集成電路金融服務聯盟“鏈通金芯”入會申請表》,并提供機構介紹、服務案例、資質證明等相關材料,于2024年3月30日前發送至指定報名郵箱。

(二)資質審核:我們將組織評審小組對申請機構的材料進行審核,綜合評價申請機構的資質、經驗、成果等,擇優邀請。

(三)合作簽約:入選機構將與我們簽訂合作協議,明確合作內容、方式、期限、責任等事項,建立合作機制,為園區企業提供優質的金融服務。

我們期待與您的機構攜手合作,共創美好未來。

五、聯系方式

聯 系 人:孔嘉琪

聯系電話:15357710766

電子信箱:2777387108@qq.com

合肥高新區集成電路金融服務聯盟“鏈通金芯”入會申請表.docx

高創公司

2024年3月8日